
L'oro!
Marzo 2013: Oltre al processo HAL (Hot Air Levelling, livellamento ad aria calda), pergli ordini espressi è ora disponibile anche la finitura ENIG (ElectrolessNickel Immersion Gold = nickel chimico e oro per immersione), senza costi aggiuntivi!
Questa finitura universale è caratterizzata da elevata planarità, buona resistenza all'invecchiamento e idoneità per brasature dolci e incollaggi oltre a rappresentare una finitura ideale per i contatti.
Caratteristiche tecniche ENIG:
• Struttura degli strati: Ni-Au
• Spessore degli strati: Ni: da 4 a 8 μm; Au: 0,07 μm ± 0,01 μm
• Durata di stoccaggio: min. 12 mesi
www.pcb-pool.com/configurator