Specifiche tecniche in PCB-POOL®

Materiale

FR4
1.0 mm (1, 2 e 4 layer)
1.6 mm (tutti i prodotti)
35 µm CU
HAL senza piombo o chim. nichel/oro (ENIG)

Specifiche di layout

Sono possibili la maggior parte dei formati di dati e ciascun contorno.
Pad-Drill anello di arresto > 0,2 mm attorno
Via-Drill anello di arresto > 0,15 mm attorno
Via-Drill anello di arresto > 0,10 mm (ENIG) attorno,
(anello di arresto attorno = Pad o Via meno diametro della foratura, diviso 2. Il valore derivante dalla distanza dal bordo della foratura a bordo esterno dell’anello di arresto in rame attorno). Si veda: https://it.beta-layout.com/circuiti/tecnologia/specificazioni/ -> Distanze e larghezze.
Soldermask > 0,06 mm (dimensioni del pad sul layer soldermask meno le dimensioni del pad su BS/LS)
Cavità multilayer > 0,3 mm (dimensioni pad con strato interno negativo meno foratura)
Standard: diametro finale foratura 0,3 mm (12 mil)
Opzionale: diametro finale foratura = 0,1 mm (4 mil) ENIG

Track/Gap

Circuiti stampati a un lato:

spessore minimo pista del circuito stampato = 0.15 mm (6 mil)
Opzionale: spessore minimo pista del circuito stampato = 0.125 mm (5 mil) con sovrapprezzo
distanze minime = 0.15 mm (6 mil)
Opzionale: distanza minima = 0.125 mm (5 mil)

Circuiti stampati a due o 4/6 latiPCB:

Standard: spessore minimo pista del circuito stampato = 0.15 mm (6 mil)
Opzionale: spessore minimo pista del circuito stampato = 0.10 mm (4 mil), ENIG, Strato esterno
Standard: distanze minime = 0.15 mm (6 mil)
Opzionale: distanza minima = 0.10 mm (4 mil), ENIG, Strato esterno

Soldermask

La soldermask è una maschera verde che lascia libere le superfici di saldatura (occhielli di saldatura, pad) ovvero le connessioni dei componenti.

In tal modo, si evitano cortocircuiti nelle PCB ben strutturate. Inoltre, è possibile ottenere una maggiore resistenza di isolamento tra contatti stampati adiacenti.

Impressione di montaggio di circuiti stampati

Silkscreen

Il silkscreen è bianco e viene applicata solo su un lato del circuito stampato o su entrambi (TOP e BOTTOM).

Per non sottoporre alcun pad a sovrappressione, il silkscreen viene ritagliato separatamente (clipping) dalla soldermask in PCB-POOL® 0,1 mm. Se volete far installare un silkscreen sul vostro circuito stampato, considerate che è necessario garantire una buona adesione di cui alla norma IPC, qualora abbiate scelto anche l’opzione soldermask.

Nota importante: Se non specificato diversamente, per i file Eagle vengono emessi di solito per il silkscreen un layer 21 e un layer 25.

E-Test

Durante il test elettrico, si procedere alla verifica di tutte le tracce del circuito stampato e dei pad del vostro circuito stampato, per quanto riguarda interruzioni e cortocircuiti dei circuiti stampati adiacenti.