Materiale

  • FR4
  • 1.0 mm (1, 2 e 4 layer)
  • 1.6 mm (tutti i prodotti)
  • 35 µm CU
  • HAL senza piombo o chim. nichel/oro (ENIG)

Specifiche di layout

  • Sono possibili la maggior parte dei formati di dati e ciascun contorno.
  • Pad-Drill anello di arresto > 0,2 mm attorno
  • Via-Drill anello di arresto > 0,15 mm attorno
  • Via-Drill anello di arresto > 0,125 mm attorno, con sovrapprezzo
  • (anello di arresto attorno = Pad o Via meno diametro della foratura, diviso 2. Il valore derivante dalla distanza dal bordo della foratura a bordo esterno dell’anello di arresto in rame attorno). Si veda: www.pcb-specification.com -> Distanze e larghezze.
  • Soldermask > 0,15 mm (dimensioni del pad sul layer soldermask meno le dimensioni del pad su BS/LS)
  • Cavità multilayer > 0,3 mm (dimensioni pad con strato interno negativo meno foratura)
  • Standard: diametro finale foratura 0,3 mm (12 mil)
  • Opzionale: diametro finale foratura = 0,2 mm (8 mil) con sovrapprezzo

Track/Gap

Circuiti stampati a un lato:

  • spessore minimo pista del circuito stampato = 0.15 mm (6 mil)
  • Opzionale: spessore minimo pista del circuito stampato = 0.125 mm (5 mil) con sovrapprezzo
  • distanze minime = 0.15 mm (6 mil)
  • Opzionale: distanza minima = 0.125 mm (5mil) con sovrapprezzoCircuiti stampati a due o 4/6 lati

Circuiti stampati a due o 4/6 latiPCB

  • Standard: spessore minimo pista del circuito stampato = 0.15 mm (6 mil)
  • Opzionale: spessore minimo pista del circuito stampato = 0.125 mm (5 mil) con sovrapprezzo
  • Standard: distanze minime = 0.15 mm (6 mil)
  • Opzionale: distanza minima = 0.125 mm (5 mil) con sovrapprezzo

Soldermask

La soldermask è una maschera verde che lascia libere le superfici di saldatura (occhielli di saldatura, pad) ovvero le connessioni dei componenti.

In tal modo, si evitano cortocircuiti nelle PCB ben strutturate. Inoltre, è possibile ottenere una maggiore resistenza di isolamento tra contatti stampati adiacenti.

Silkscreen

Il silkscreen è bianco e viene applicato soltanto sul lato superiore del circuito stampato (BS) o su due lati e quindi su BS e LS.

Per non sottoporre alcun pad a sovrappressione, il silkscreen viene ritagliato separatamente (clipping) dalla soldermask in PCB-POOL® 0,1 mm. Se volete far installare un silkscreen sul vostro circuito stampato, considerate che è necessario garantire una buona adesione di cui alla norma IPC, qualora abbiate scelto anche l’opzione soldermask.

Nota importante: Se non specificato diversamente, per i file Eagle vengono emessi di solito per il silkscreen un layer 21 e un layer 25.

E-Test

Durante il test elettrico, si procedere alla verifica di tutte le tracce del circuito stampato e dei pad del vostro circuito stampato, per quanto riguarda interruzioni e cortocircuiti dei circuiti stampati adiacenti.