Tecnologia nella terza dimensione

3D-MID: I carrier elettronici di spazio (3D Mechatronic Integrated Devices = 3D-MID) sono corpi tridimensionali con una struttura PCB integrata.

La parte in plastica metallizzata (MID) sostituisce la miscela dei materiali di PCB e componenti, che è composta principalmente da molti materiali differenti. I 3D-MID vengono prodotti in materiali termoplastici riciclabili e sono più facilmente smaltibili rispetto alle PCB convenzionali.

Dove viene impiegato il 3D-MID?

La tecnologia 3D-MID si trova ora nell’intera gamma dell’elettronica. Laddove sia necessaria una maggiore integrazione dell’elettronica, ad es. se ci sono problemi di spazio o pesi, la tecnologia 3D-MID è la soluzione perfetta.

3D-MID ha questi vantaggi:

  • Miniaturizzazione
  • Processi più brevi
  • Risparmio grazie a un numero di componenti ridotto
  • Sicurezza operativa maggiore

I MID consentono una produzione più economica e più veloce di circuiti e un ricambio generazionale più veloce di design.

Dalla serie deriva il prototipo

La nostra sfida più grande era quella di produrre un prototipo più velocemente e a miglior prezzo, cosa che non era possibile da raggiungere per i processi progettuali di 3D-MID, a causa delle possibilità a disposizione. I modelli 3D-MID stampati a iniezione, com’erano utilizzati in produzioni di grandi serie, richiedono strumenti di stampa a iniezione molto costosi e tempi di produzione lunghi. Prototipi sinterizzati al laser possono essere prodotti invece a prezzi relativamente bassi.

I vantaggi dei prodotti sinterizzati al laser sono:

  • Cicli di progettazione più veloci
  • Piccole serie a costo contenuto

Com’è nato il prototipo 3D?